En un giro inesperado en la carrera por la supremacía tecnológica global, China ha logrado un avance significativo en la fabricación de semiconductores al desarrollar su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), una tecnología esencial para la producción de chips avanzados. Según filtraciones recientes, Huawei ya estaría probando este equipo de litografía en su planta de Dongguan, en la provincia de Cantón, con la intención de iniciar la producción a gran escala para 2026. Este desarrollo pone a China en una posición más competitiva frente a los gigantes del sector como ASML, el principal proveedor mundial de estas máquinas, y podría cambiar el equilibrio de poder en la industria de semiconductores.
Un paso inesperado en la fotolitografía UVE
La fotolitografía UVE es una de las tecnologías más avanzadas en la producción de semiconductores, ya que permite crear circuitos en chips con una resolución extremadamente precisa. Esta técnica es fundamental para fabricar los chips más sofisticados, utilizados en todo, desde smartphones hasta supercomputadoras. Tradicionalmente, las máquinas de litografía UVE más avanzadas son fabricadas por ASML, una compañía neerlandesa que ha dominado el mercado durante años. Sin embargo, las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados han restringido el acceso de las empresas chinas a estas tecnologías, lo que ha impulsado a China a buscar soluciones internas.
A diferencia de las máquinas de litografía UVE de ASML, que utilizan una fuente de luz basada en plasma generado por láser (LPP), las nuevas máquinas chinas emplean una fuente de luz de tipo LDP (descarga inducida por láser). Este avance en la tecnología de la fuente de emisión de radiación ultravioleta ha sido crucial para el desarrollo del equipo, que, según las filtraciones, podría competir de igual a igual con las máquinas de ASML en términos de resolución y precisión. El prototipo que Huawei está probando en sus instalaciones de Dongguan utiliza esta tecnología, lo que representa un hito importante en los esfuerzos de China por alcanzar la autosuficiencia tecnológica.
Desafío directo a la hegemonía de EEUU y sus aliados
La fabricación de semiconductores avanzados, especialmente aquellos que utilizan tecnología de 3 nm y menores, es vital para el crecimiento económico y la seguridad nacional de las naciones más avanzadas tecnológicamente. China, a pesar de haber logrado producir chips de 7 nm con máquinas de litografía más antiguas de ASML, ha enfrentado limitaciones significativas debido a la falta de acceso a equipos UVE de última generación. Estas restricciones han obligado a las compañías chinas como Huawei y SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) a recurrir a una técnica denominada «multiple patterning», que consiste en realizar múltiples pasadas para transferir el patrón a las obleas, una estrategia costosa y menos eficiente. Aunque esta técnica ha permitido a las empresas chinas producir chips de 7 nm, se considera insostenible para avanzar a procesos más pequeños, como los de 5 nm o incluso 3 nm, que son necesarios para competir con gigantes como TSMC, Intel, Samsung y SK Hynix.
La fabricación de chips con nodos de 3 nm es esencial para mantenerse competitivo en áreas como la inteligencia artificial, los dispositivos móviles, los vehículos autónomos y las supercomputadoras. China necesita estas capacidades no solo para mantener su independencia tecnológica, sino también para desafiar el dominio de empresas occidentales en la producción de los chips más avanzados. Si el equipo de litografía UVE desarrollado en China se confirma como viable y competitivo, el país podría dar un paso crucial hacia la autosuficiencia en la producción de semiconductores de alta gama.
La carrera hacia 2026: una cuestión de competitividad global
A pesar de que las filtraciones sobre el progreso de las máquinas de litografía chinas son prometedoras, es importante tomar esta información con cautela. Si bien el avance en la tecnología LDP parece ser un logro significativo, el equipo chino aún se encuentra en las primeras fases de prueba, y no se espera que la producción a gran escala comience hasta 2026. No obstante, si China logra superar los desafíos restantes y produce máquinas UVE a la altura de las de ASML, podría estar en posición de reducir la dependencia tecnológica de Occidente y fortalecer su sector de semiconductores de manera considerable.
La entrada de China en el mercado de máquinas UVE afectaría directamente a ASML, que hasta ahora ha sido el proveedor exclusivo de esta tecnología en el mundo. Aunque ASML sigue siendo el líder indiscutido en litografía UVE de alta apertura, las nuevas máquinas chinas podrían ofrecer una alternativa competitiva a medida que la industria se dirige hacia la producción de chips más avanzados. Además, las filtraciones indican que China tiene planes de producir más equipos de prueba durante el tercer trimestre de este año, lo que podría acelerar su entrada en la fabricación comercial para 2026.
El impacto de la independencia tecnológica para China
La independencia tecnológica en la fabricación de semiconductores es un objetivo estratégico para China, que ha estado trabajando en el desarrollo de tecnologías críticas en sectores como la inteligencia artificial, la 5G, y la computación cuántica. La capacidad de fabricar sus propios equipos de litografía UVE no solo fortalecería la competitividad de empresas como Huawei y SMIC, sino que también permitiría a China reducir su vulnerabilidad a las sanciones extranjeras. Este avance podría representar un cambio importante en la balanza de poder global, ya que la industria de los semiconductores es uno de los pilares de la economía digital moderna y, por lo tanto, una herramienta clave en las disputas geopolíticas.
Sin embargo, aún queda mucho por ver en esta competencia. Si bien China podría estar a punto de poner a prueba su propia maquinaria de litografía UVE, ASML y otras empresas occidentales como TSMC y Samsung continúan avanzando en la mejora de sus equipos y procesos. La litografía UVE de alta apertura que Intel está probando actualmente, por ejemplo, está estableciendo nuevos estándares de precisión y eficiencia en la industria, lo que pone a prueba las ambiciones de China en este terreno.
Conclusión: una carrera en marcha con implicaciones globales
Si las filtraciones sobre el progreso de China en la fotolitografía UVE se confirman, el país habrá dado un paso decisivo hacia la autosuficiencia tecnológica en la producción de semiconductores avanzados. Este logro podría transformar la dinámica global de la industria de semiconductores, desafiar la hegemonía de EEUU y sus aliados, y consolidar a China como un competidor clave en el sector. Sin embargo, aunque los avances son prometedores, la competencia sigue siendo feroz, y el futuro de esta carrera tecnológica dependerá de la capacidad de China para superar los obstáculos restantes y poner en marcha la producción comercial para 2026.
